全国人大代表、东材科技董事长唐安斌：人工智能、算力硬件设施所需关键材料将成为公司未来基本的产品方向

  报记者采访时表示，公司高频高速树脂业务的比重已经从三年前的0迅速增加至目前的10%左右，预计今年升幅会更快。今年1—2月，公司高频高速树脂的订单量是去年同期的三倍，交付量超过去年同期的两倍。随着未来算力和AI技术的快速地发展，相关材料的需求将会有更大的空间。

  唐安斌表示，高频高速树脂是支持AI和算力发展的关键材料。深耕电子材料领域多年，自主研发的马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂、碳氢树脂等电子级树脂材料，成功打入国内外一线覆铜板厂商供应链，相关这类的产品已大范围的应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系，产销量和营收规模均保持快速地增长。近年来，公司在高频高速树脂材料领域持续投入，产品技术领先、产品布局齐全，能够完全满足国内对材料的特殊要求。

  “由于算力和人形机器人的增加，对芯片和线路板的需求量暴增，特别是DeepSeek等软件能力的快速提升，对算力门槛的要求有所降低，但实际消费会大幅度的增加，意味着对硬件和材料方面的需求会大增。因此，我对这样的领域的未来发展充满信心，这会成为公司未来的基本的产品方向。”唐安斌说。