三选科技请求用于FC-BGA封装的低翘曲底部填充胶专利进步芯片封装的良率和功率

  金融界2025年2月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，武汉市三选科技有限公司请求一项名为“用于FC-BGA封装的低翘曲底部填充胶、其制备办法和倒装芯片”的专利，公开号CN 119391341 A，请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种用于FC‑BGA封装的低翘曲底部填充胶、其制备办法和倒装芯片，底部填充胶以质量百分比计包含以下组分：二氧化硅50%～60%，环氧树脂24%～29%，固化剂16%～20%，碳黑0.1%～0.2%，促进剂0.1%～0.2%；其间，环氧树脂由高纯度双酚A环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂和酚醛改性环氧树脂组成。本发明经过调理高纯度双酚A环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂和酚醛改性环氧树脂三种环氧树脂之间的份额，并结合固化剂和促进剂从全体上下降底部填充胶的应力，取得流动性好、低翘曲的底部填充胶，来提高芯片封装的封装良率和封装功率。

  天眼查资料显现，武汉市三选科技有限公司，成立于2016年，坐落武汉市，是一家以从事专业方面技能服务业为主的企业。企业注册本钱3356.5507万人民币，实缴本钱3356.5507万人民币。经过天眼查大数据分析，武汉市三选科技有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目8次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息81条，此外企业还具有行政许可10个。