强强联手！杜邦与臻鼎科技协作

  10月29日，杜邦与臻鼎科技集团（4958-TW）宣告，两边已就先进印制电路板（PCB）技能达到战略协作协议。

  并由臻鼎集团董事长沈庆芳、杜邦公司亚太区总裁张毅、杜邦电子互连科技软板资料全球工作总监陈添明联合到会签约典礼。

  经过这项战略协作同伴关系，杜邦与臻鼎将在高阶印刷电路板范畴一起推进计算机显示终端使用、前沿研制技能、资料功能提高以及实践电子工业的可持续性开展，并进一步在人机一体化智能体系、公司办理、与可持续性开展等方面打开更为深化的协作。

  跟着先进运算、人工智能不断刻画人们的日子，杜邦以其支撑先进运算和人工智能的全产品组合，从芯片制作、先进封装、IC载板、PCB到拼装等使用，打造先进互连和热办理的强壮动力。杜邦致力于经过立异资料，成为客户优先选择的最佳同伴，以满意商场在先进封装、高阶载板、AI使用、轿车电子、高频通讯、数据中心等新式需求，为客户供给更优质的解决方案并协助客户在现在和未来取得成功。

  臻鼎科技集团董事长沈庆芳表明，“杜邦作为全球电子资料职业的抢先者，具有深沉的研制实力，牢靠的质量与出产制作才能，以及安稳的全球供应链，这些都是臻鼎很垂青的中心竞争力。此次携手，两边将整合各自资源优势，一起开辟方针商场，以发挥商场影响力；经过在新资料、要害研制技能范畴打开全方位协作，以满意商场对高阶电路板的杂乱功能需求，并完成未来立异。”

  杜邦于本年5月22日将其事务分拆为三个独立的上市公司：对电子事务和水务事务进行分拆。分拆完成后，新的杜邦公司将持续作为一家抢先的多元化工业公司运营。